在芯片封测上，中国大陆的全体水平照旧很横暴的。
按照2024年机构的名次，中国大陆有4家厂商，在封装测试（OSAT）界限，上榜了全球Top10——、通富微电、华天科技、智路封测集体入围。
这4家企业在全球的名次远离是第三、四、五、七名。而从总的市集份额来看，中国这四大厂商，拿下了全球25%傍边的份额，也便是全球四分之一了。
而从期间上来看，中国大陆这四大厂商也均达到了3nm的水平，属于实在的第一梯队，像、AAMD、联发科、INTEL等厂商，齐找中国企业来封测芯片的，不错说，中国芯片封测，便是全球顶尖的，无谓怕被卡脖子。
关联词，寰宇不明晰的是，芯片封测中需要的各式材料，中国自给率并不高，大部分依赖入口，特地是先进芯片的封测材料，自给率可能不到10%，对外依赖度跳跃90%。
别以为封测材料市集限度不大，数据闪现，2024 年中国半导体封测材料市集限度瞻望达 527.9 亿元，且接下来还会执续增长。
而这些材料中，三大品牌占到了70%以上，这三大便是封装基板、引线框架、键合丝远离占比 40%、15%、15%。
国内这些封测企业，在中、低端的封测材料上，自给率弘扬还行，比如华天、长电等在引线框架、键合丝等中低端市集国产化率达到了30%+，关联词，在先进封测，比如TSV通孔填充材料、在2.5D/3D 封装用临时键合胶等上头的国产化率，还不到10%。
分析师们以为，刻下摩尔定律其实照旧堕入停滞情状，通过微缩工艺，来执续普及晶体管密度，提高芯片性能，照旧不太践诺。
是以接下来的芯片发展标的之一，则是通过封测期间，来已毕2.5D/3D封装，以及各式小芯片封装期间，是以接下来芯片封测会是芯片重心发展标的之一。
是以，关于芯片封测材料，国产厂商们一定要致力于了，不然接下来在芯片封测上，也有可能会被材料卡脖子，毕竟当今外部神情有多严峻，寰宇齐懂的。